失效分析主要步骤和内容-pg电子试玩网站免费

失效分析主要步骤和内容：

1，芯片开封也成开帽，开盖decap去除ic封胶，同时保持芯片功能的完整无损，保持 ** ，bond pads，bond wires乃至lead-frame不受损伤，为下一步芯片失效分析实验做准备。所用设备仪准科技 advanced pst-2000

2, sem 扫描电镜/edx成分分析：包括材料结构分析/缺陷观察、元素组成常规微区分析、精确测量元器件尺寸等等。提供服务实验室 仪准科技北京失效分析实验室

3, 探针：以微探针快捷方便地获取ic内部电信号。镭射切割：以微激光束切断线路或芯片上层特定区域。所用设备 仪准科技advanced pw-800

4，emmi侦测：emmi微光显微镜是一种效率极高的失效分错析工具，提供高灵敏度非破坏性的故障定位方式，可侦测和定位非常微弱的发光（可见光及近红外光），由此捕捉各种元件缺陷或异常所产生的漏电流可见光。所用设备 仪准科技advanced p-100

5，obirch应用（镭射光束诱发阻抗值变化）：obirch常用于芯片内部高阻抗及低阻抗分析，线路漏电路径分析。利用obirch方法，可以有效地对电路中缺陷定位，如线条中的空洞、通孔下的空洞。通孔底部高阻区等，也能有效的检测短路或漏电,是发光显微技术的有力补充。提供服务实验室 仪准科技北京失效分析实验室

6，x-ray 无损侦测：检测ic封装中的各种缺陷如层剥离、爆裂、空洞以及打线的完整性，pcb制程中可能存在的缺陷如对齐不良或桥接，开路、短路或不正常连接的缺陷，封装中的锡球完整性。提供服务实验室 仪准科技北京失效分析实验室。

7、sam (sat)超声波探伤可对ic 封装内部结构进行非破坏性检测, 有效检出因水气或热能所造成的各种破坏如：晶元面脱层, 锡球、晶元或填胶中的裂缝, 封装材料内部的气孔,各种孔洞如晶元接合面、锡球、填胶等处的孔洞等。提供服务实验室 仪准科技北京失效分析实验室。

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